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長電科技與中芯國際的關系

2020-06-02 11:32:46

    600584長電科技股票怎么樣?

    公司的主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試;為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。目前公司產品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。2019年公司的總體經營目標為營業收入248.05億元人民幣。

    根據芯思想研究院報告,2018年,長電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三。全球前二十大半導體公司85%已成為公司客戶。長電科技在高端封裝技術(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)已與國際先進同行并行發展,在國內處于領先水平,并實現大規模生產。根據芯思想研究院報告,以全球市場份額排名,全球前三大封測公司占據了57.7%的市場份額,其中:日月光矽品29.3%、安靠15.4%、長電科技13%位列第三。根據研究機構YoleDéveloppement報告,在先進封裝晶圓份額方面,以2017年全球市場份額排名:英特爾12.4%、矽品11.6%、長電科技7.8%位列第三。

    公司高端集成電路的生產能力在行業中處于領先地位。高端產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長28.5%,8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次,同比增長60%;特色產品MIS封裝量產客戶已增加到17家,封裝種類增加到29個,全年封裝出貨量近5億顆,年材料出貨量近30萬條,公司基板類高端集成電路封測的生產技術能力及規模在行業中處于領先地位;

    公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商,并且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能,同時具備射頻識別功能,可幫助實現手機支付功能。公司還開發出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證),用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證),與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證),與無錫美新半導體合作的MEMS產品(廣泛應用于觸摸式手機,互動游戲等傳感業務)。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發手機WiFi卡,將在目前固網的基礎上,建設WiFi無線網絡,公司手機WiFi卡已實現量產。

中芯國際是長電科技的股東.jpg

    長電科技與中芯國際的關系

    中芯國際披露,公司通過芯電上海持有長電科技股份14.28%,位列其第二大股東。

    6月1日晚,上交所披露了中芯國際申請科創板上市的招股書(申報稿),內容近1000頁。

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